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我校举行“魅力无线”半导体组装大赛-米乐app官方

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发布时间:2018-12-26 15:31阅读次数:538来源单位:电气工程学院 责任编辑:陈妍

1222日,由教务处主办、电气工程学院承办的2018年“魅力无限”半导体组装大赛结束。最终电气工程学院成泽宇、交通学院常潇、赵小敏获得一等奖。

本次大赛面向全体大一至大三在校本科生,吸引了来自电气、交通、电信、机械等学院253位同学参加。比赛分为初赛、复赛和决赛三个阶段,初赛以笔试的形式进行,以考察同学们的理论知识为主,内容涉及焊接方面的操作方法、技巧以及一些元件的基本知识。复赛和决赛均采用现场操作的比赛形式,分别组装一套半导体收音机和一个u盘并进行调试。

本次大赛给通大学子提供了一个发挥创造性思维的平台,提高了同学们的动手动脑能力,锻炼了创新思维能力,营造了良好的学习氛围。

(陶慧)

我校举行“魅力无线”半导体组装大赛。


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